2026年5月5-7日，東南亞最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)SEMICON Southeast Asia 2026 在馬來西亞吉隆坡國(guó)際貿(mào)易與展覽中心（MITEC）圓滿舉行。

科明（KOMEG）攜核心環(huán)境測(cè)試解決方案亮相展會(huì)2555號(hào)展位，以深耕行業(yè)多年的技術(shù)積淀，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了專業(yè)的可靠性測(cè)試新方案。

一、國(guó)際平臺(tái)，鏈接?xùn)|南亞半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域

本次SEMICON Southeast Asia 2026，以 “Transform Tomorrow（變革未來）” 為主題，聚焦人工智能、先進(jìn)封裝、智能制造、網(wǎng)絡(luò)安全與可持續(xù)發(fā)展等前沿領(lǐng)域，吸引了全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者。活動(dòng)期間，同步舉辦了30余場(chǎng)主題峰會(huì)、專題研討會(huì)及技術(shù)交流會(huì)，覆蓋先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成、效率變革、半導(dǎo)體測(cè)試與 AI 應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域，高效促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與技術(shù)對(duì)接。隨著半導(dǎo)體制造業(yè)在東南亞快速發(fā)展，效率提升和品質(zhì)保障已從長(zhǎng)期目標(biāo)轉(zhuǎn)變?yōu)榫o迫的運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略，而產(chǎn)品可靠性測(cè)試，正是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命、筑牢量產(chǎn)良率的關(guān)鍵支點(diǎn)。科明依托半導(dǎo)體事業(yè)部的專業(yè)化布局，深度契合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革需求，精準(zhǔn)完成芯片封裝、器件可靠性環(huán)境測(cè)試，以穩(wěn)定設(shè)備性能與專業(yè)測(cè)試方案，助力東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)增效、提速量產(chǎn)。

二、直擊展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，技術(shù)交流探討

開展首日，科明展位便迎來了一波又一波行業(yè)伙伴駐足交流。從東南亞本土的半導(dǎo)體企業(yè)，到遠(yuǎn)道而來的國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈客戶，大家圍繞半導(dǎo)體環(huán)境測(cè)試的技術(shù)難點(diǎn)、設(shè)備定制化方案、不同場(chǎng)景下的測(cè)試需求等話題，與現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)展開了深入探討。

這場(chǎng)面對(duì)面的交流，不僅讓更多伙伴了解了科明的產(chǎn)品實(shí)力，也讓我們更精準(zhǔn)地捕捉到了東南亞半導(dǎo)體市場(chǎng)的真實(shí)需求。

三、核心產(chǎn)品推薦，直擊半導(dǎo)體測(cè)試痛點(diǎn)

本次展會(huì)上，科明聚焦半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性的核心需求，重點(diǎn)推薦兩款前沿測(cè)試設(shè)備，全方位體現(xiàn)了我們?cè)诃h(huán)境測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新實(shí)力。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱 KMH-64L

溫度范圍：-40℃~+150℃

濕度范圍：20%R.H~98%R.H

半導(dǎo)體器件對(duì)溫濕度變化高度敏感，穩(wěn)定且精準(zhǔn)的環(huán)境模擬，是驗(yàn)證產(chǎn)品性能的重要前提。科明KMH-64L 恒溫恒濕試驗(yàn)箱，專為半導(dǎo)體器件、電子元件及相關(guān)材料的可靠性測(cè)試與質(zhì)量評(píng)估打造，可實(shí)現(xiàn)高精度環(huán)境控制，為產(chǎn)品性能驗(yàn)證提供穩(wěn)定保障。

高壓加速老化試驗(yàn)箱 HAST-35

溫度范圍：+105℃~+135℃

濕度范圍： 

（1）HUM不飽和測(cè)試模式：65~100%RH  

（2）STD飽和測(cè)試模式：100%RH

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)加速壽命測(cè)試的核心需求，科明同步展出了HAST-35 高壓加速老化試驗(yàn)箱。設(shè)備通過高溫、高濕及高壓環(huán)境，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加速應(yīng)力測(cè)試，可在設(shè)計(jì)階段快速暴露潛在缺陷，是驗(yàn)證產(chǎn)品密封性與長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于 IC 封裝、芯片、磁性材料及電子元器件等領(lǐng)域。

四、以可靠測(cè)試，護(hù)航半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷升級(jí)，產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與安全性要求日益提高，環(huán)境可靠性測(cè)試已成為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量控制過程中不可或缺的一環(huán)。

科明將持續(xù)專注于環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新，以穩(wěn)定可靠的設(shè)備性能、定制化的解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低失效風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品驗(yàn)證周期，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，注入源源不斷的科明力量。